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发表时间:2023-05-16 17:52:55浏览量:909【小中大】
芯片封装测试是一种合格的切割、焊接和塑料密封晶片,使芯片电路与外部设备电气连接,为芯片提供机械和物理保护,并使用测试工具测试包装芯片的功能和性能。
其实IC测试已融入集成电路制造全过程,不仅单一IC包装后进行。这是因为设计、制造甚至测试本身都致芯片产品失效。如何保证设计芯片达到设计目的;如何使芯片达到所需产量;如何保证测试本身的质量和有效性?……所有这些都指向了最重要的要求——芯片测试方案在设计芯片时必须立即考虑。
在产品方面,深圳深艾华电子作为批发厂商,为了满足客户不同的封装测试需求,提供完整的封装芯片socket测试座产品分别提供现货标准产品、加工定制、开模定制三种socket测试座产品解决方案,
半导体产业链包括芯片设计、晶圆制造、包装试验等环节,封装测试是半导体生产过程中的最后一道工序。“封装”是指将芯片的各个部件、部件等子系统粘贴、固定或连接到切割晶圆上,以获得功能完善的独立芯片的加工工艺;“测试”是指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,通过测试机输入芯片信号,检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。
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